고농도 (HC) 다이아몬드 블레이드는 금속기지복합재료, PCB기판, 티타늄 및 일반적인 금속의 절단 용도로 사용되며, 저농도 (LC) 다이아몬드 블레이드는 세라믹, 실리콘, 유리 및 취성이 강한 재료의 절단에 적합하다.
고강도의 재료나 정밀절단이 필요한 경우에 사용되며, 특히 Kerf(절단폭)손실을 최소화하기 위해 사용된다. 제조방법에 따라 메탈 본드, 레진 본드, 도금 제품으로 구분된다.
보급형 제품이며, 레진본드 다이아몬드 블레이드는 고속 커팅 장비에서 세라믹, 초경 등 고강도의 재료를 절단할 때 적합하다. 메탈본드 다이아몬드 블레이드로 자른 것보다 매끈한 절단면을 얻을 수 있다. 보급형 CBN 블레이드는 경제성이 우수하며, HRc 60 이상 고강도의 철강을 절단할 때 적합하다.
레진본드 다이아몬드 블레이드 규격
레진본드 CBN 블레이드 규격
철, 코발트, 니켈 합금 등 금속을 정밀하게 절단할 때 사용한다.
FRP, Carbon/Carbon Composite등 복합재료나 PCB와 같이 금속이 주가 아닌 비금속 재료의 절단에 사용된다.
Wafering Blades의 절단 성능을 유지하기 위해서는 정기적으로 Dressing Stick을 사용하여 절단 날을 청소하고, 새로운 연마입자가 노출될 수 있게 해 준다.
