DiaPlan 복합 연마패드는 정밀연삭(Fine Grinding)과 폴리싱(Polishing)의 장점을 결합하도록 설계된 솔루션입니다. 미세조직 관찰에 적합하도록 제조된 복합 연마패드 기술은 다이아몬드 서스펜션과 함께 사용할 때 특히 효과적입니다.
우수한 표면 품질 및 높은 시료 제거율: DiaPlan 복합 연마패드는 사용자가 뛰어난 표면 품질과 높은 재료 제거율을 동시에 달성할 수 있게 해줍니다. 이 두 가지 특성은 정밀 연마에서 균형을 맞추기 어려운 요소입니다. 사포(SiC Paper) 또는 다이아몬드 디스크를 사용한 연삭 공정에서 발생된 스크래치를 우수한 연마성능으로 제거하면서 표면 품질을 최적의 수준으로 관리할 수 있어, 최종 폴리싱 공정 시간을 대폭 단축할 수 있습니다. 이를 통해 연마공정 전반에 사용되는 소모품 비용을 절감 할 수 있는 추가적인 이점을 얻을 수 있습니다.
DiaPlan
Composite Pad
